EPF10K200EBI600-2 vs EPF10K200EBC600-1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K200EBI600-2 von Intel und EPF10K200EBC600-1 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K200EBI600-2 EPF10K200EBC600-1
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,00 $322,17
Family FLEX 10KE —
System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Embedded RAM 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (typical for this density) —
User I/O Pins 470 —
Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Propagation Delay 0.4 ns (per -2 speed grade) 0.4 ns
Betriebstemperatur 0 C to 70 C (commercial) —
Gehäuse BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch 600-BGA
Logic Family CMOS, SRAM-based —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Configuration Method JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration) —
RoHS-Status Compliant (lead-free package) unknown
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — FLEX-10KE
Logic Elements — 9,984
Embedded Memory — 98,304 bits
Logic Array Blocks — 1,248 LABs
I/O Count — 470 I/O
Versorgungsspannung — 2.5 V
Technology — Mixed CMOS
Commercial Temperature — 85 C
Embedded Array — Enhanced embedded array
Memory Feature — Dual-port memory
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package dimensions]
Operating Current — [DATA_NEEDED: operating current]
Pinout — [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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