EPF10K30EFC256-1 vs EPF10K30EFC256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF10K30EFC256-1 von Intel und EPF10K30EFC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF10K30EFC256-1 EPF10K30EFC256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $69,50 $24,60
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 1,728
Total RAM Bits 24,576 —
Typical Gates 30,000 30,000
Number of I/O 176 —
Number of Logic Gates 119,000 —
Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V —
Betriebstemperatur 0C to +70C (Commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Gehäuse / Bauform 256-FBGA (17 x 17 mm, 1 mm pitch) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Speed Grade -1 -3 (fastest)
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 micrometer CMOS
RoHS-Status Compliant (verify per lot) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Array Blocks (LABs) — 216
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)

Datenblätter & Ressourcen

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