EPF10K30EFC256-1 vs EPF10K30EFC256-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30EFC256-1 por Intel e EPF10K30EFC256-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30EFC256-1 EPF10K30EFC256-3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $69,50 $24,60
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 1,728
Total RAM Bits 24,576 —
Typical Gates 30,000 30,000
Number of I/O 176 —
Number of Logic Gates 119,000 —
Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V —
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Encapsulamento / Caixa 256-FBGA (17 x 17 mm, 1 mm pitch) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Speed Grade -1 -3 (fastest)
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 micrometer CMOS
Status RoHS Compliant (verify per lot) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Array Blocks (LABs) — 216
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Encapsulamento — 256-ball FineLine BGA
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)

Fichas técnicas e recursos

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