EPF6010ANTC100-2 vs EPF6010ATC100-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF6010ANTC100-2 von Intel und EPF6010ATC100-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EPF6010ANTC100-2 EPF6010ANTC100-2 - FLEX 6000 FPGA, 880 LEs, 71 I/O, 100-TQFP | Intel

EPF6010ANTC100-2 - FLEX 6000 FPGA, 880 LEs, 71 I/O, 100-TQFP | Intel

EPF6010ANTC100-2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF6010ANTC100-2 EPF6010ATC100-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,50 $18,90
Family FLEX 6000 / FLEX 6000A FLEX 6000
Logic Elements 880 —
Programmable I/O Pins 71 —
Gehäuse 100-pin TQFP (14x14 mm, 0.5 mm pitch) TQFP-100 (100-pin)
Speed Grade -2 -3 (commercial, slowest grade)
Betriebstemperatur Commercial (0C to +70C) 0C to +70C (commercial)
Configuration Method SRAM (volatile), in-system programmable —
Programming Interface IEEE 1149.1 (JTAG) / passive serial / EPC configuration device —
Supply Voltage (VCCINT) 5.0 V (FLEX 6000A); 3.3 V (FLEX 6000) 3.3 V
I/O Standards Supported TTL, CMOS, PCI (with clamping diodes) —
Number of LABs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded RAM blocks] —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
Packaging Tray (per Altera packing standard) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements / Cells — 880
Usable Gates — 10,000
Logic Array Blocks (LABs) — 88
User I/O Pins — 71
Process Technology — 0.42 µm CMOS SRAM
I/O Voltage Tolerance — 3.3 V / 5 V tolerant
Configuration Memory — SRAM (external configuration device required)
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1)

Datenblätter & Ressourcen

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