EPF81500ARC240-4 vs EPF8282ATC100-4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF81500ARC240-4 von Intel und EPF8282ATC100-4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF81500ARC240-4 EPF8282ATC100-4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,75 $9,95
Family Flex 8000 Flex 8000 FPGA
Usable Gates 16,000 2500
Logic Elements (Cells) 1,296 —
Registers 1,500 —
User I/O Pins 181 —
Gehäuse 240-RQFP (RQFP-240) —
Package Type BQFP Exposed Pad —
Process Technology 0.42 µm CMOS —
Versorgungsspannung 5 V 5 V
Speed Grade -4 (slowest) —
Maximum Operating Frequency 125 MHz —
In-Circuit Reconfigurability Yes (ICR) —
Configuration Memory SRAM —
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Multiplication Blocks Built-in MAC blocks —
Series — FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Number of I/O — 78
I/O Voltage (MultiVolt) — 3.3 V or 5.0 V
Betriebstemperatur — 0 C to 70 C
Montageart — Surface Mount
Gehäuse / Bauform — 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100)
Pin-Anzahl — 100
Terminal Pitch — 0.500 mm
Logic Family — CMOS
Configuration Method — SRAM (serial or parallel EPROM)
Configuration Devices Supported — EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part]
Temperature Grade — Commercial
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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