EPF81500ARC240-4 vs EPF8282ATC100-4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF81500ARC240-4 por Intel y EPF8282ATC100-4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF81500ARC240-4 EPF8282ATC100-4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $19,75 $9,95
Family Flex 8000 Flex 8000 FPGA
Usable Gates 16,000 2500
Logic Elements (Cells) 1,296 —
Registers 1,500 —
User I/O Pins 181 —
Encapsulado 240-RQFP (RQFP-240) —
Package Type BQFP Exposed Pad —
Process Technology 0.42 µm CMOS —
Tensión de alimentación 5 V 5 V
Speed Grade -4 (slowest) —
Maximum Operating Frequency 125 MHz —
In-Circuit Reconfigurability Yes (ICR) —
Configuration Memory SRAM —
JTAG Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Multiplication Blocks Built-in MAC blocks —
Series — FLEX 8000
Number of Logic Elements/Cells — 208
Number of LABs/CLBs — 26
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Number of I/O — 78
I/O Voltage (MultiVolt) — 3.3 V or 5.0 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 70 C
Tipo de montaje — Surface Mount
Encapsulado / Carcasa — 100-TQFP (LFQFP, S-PQFP-G100)
Recuento de pines — 100
Terminal Pitch — 0.500 mm
Logic Family — CMOS
Configuration Method — SRAM (serial or parallel EPROM)
Configuration Devices Supported — EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status - obsolete part]
Temperature Grade — Commercial
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización