EPF8282ATI100-3S vs EPF8282ATC100-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8282ATI100-3S von Intel und EPF8282ATC100-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8282ATI100-3S EPF8282ATC100-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,50 $10,25
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements / Cells 208 —
Number of LABs/CLBs 26 —
Number of Logic Elements / Cells 208 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] 12 Kbits
Number of I/O 78 —
Number of Gates 2500 —
Voltage - Supply 5 V —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial, I grade) —
Montageart Surface Mount —
Gehäuse / Bauform 100-TQFP —
Supplier Device Package 100-TQFP —
Speed Grade -3 -3
Maximum Toggle Frequency 125 MHz —
Architecture SRAM-based, in-circuit reconfigurable (ICR) —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) JTAG IEEE 1149.1
Process Technology CMOS 0.42 micron CMOS SRAM
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Logic Cells (LEs) — 208
Usable Gates — 2,500
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Gehäuse — 100-pin TQFP (100-TQFP)
Configuration Method — SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern