EPF8282ATI100-3S vs EPF8282ATC100-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8282ATI100-3S par Intel et EPF8282ATC100-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8282ATI100-3S EPF8282ATC100-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,50 $10,25
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements / Cells 208 —
Number of LABs/CLBs 26 —
Number of Logic Elements / Cells 208 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] 12 Kbits
Number of I/O 78 —
Number of Gates 2500 —
Voltage - Supply 5 V —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, I grade) —
Type de montage Surface Mount —
Boîtier / Format 100-TQFP —
Supplier Device Package 100-TQFP —
Speed Grade -3 -3
Maximum Toggle Frequency 125 MHz —
Architecture SRAM-based, in-circuit reconfigurable (ICR) —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) JTAG IEEE 1149.1
Process Technology CMOS 0.42 micron CMOS SRAM
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Logic Cells (LEs) — 208
Usable Gates — 2,500
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Boîtier — 100-pin TQFP (100-TQFP)
Configuration Method — SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis