EPF8820ABC225-4 vs EPF8636AQC208-4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8820ABC225-4 von Intel und EPF8636AQC208-4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8820ABC225-4 EPF8636AQC208-4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,20 $10,40
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 —
User I/Os 152 —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS
Versorgungsspannung 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) 5 V (4.75 V to 5.25 V)
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 —
Gehäuse 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 208-pin PQFP (28x28 mm)
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Betriebstemperatur 0 °C to +70 °C (commercial) 0 °C to 70 °C (Commercial)
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) In-Circuit Reconfigurability (ICR)
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
RoHS-Status unknown unknown
Lead-Free unknown —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Usable Gates — 6,000
Logic Cells / Logic Elements — 504
Maximum Operating Frequency — 125 MHz
User I/Os (max) — 136
Terminal Form — Gull wing
Logic Family — CMOS
Programmable Logic Blocks — Look-Up Table (LUT) based
Montageart — Surface Mount
Temperature Grade — COMMERCIAL
Package Code — FQFP

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