EPF8820ABC225-4 vs EPF8820ARC-4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8820ABC225-4 von Intel und EPF8820ARC-4 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8820ABC225-4 EPF8820ARC-4
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,20 $19,95
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 —
User I/Os 152 —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.5 um CMOS SRAM
Versorgungsspannung 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) —
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -4
Gehäuse 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 208-BFQFP Exposed Pad (R-C suffix)
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Betriebstemperatur 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to +70C (commercial)
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) —
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
RoHS-Status unknown [DATA_NEEDED: lead-free status]
Lead-Free unknown —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Logic Elements (LEs) — 672
User I/O Pins — 152
Core Voltage (VCCINT) — 5 V
I/O Voltage (VCCIO) — 3.3 V / 5 V tolerant
Embedded Array Blocks (EAB) — [DATA_NEEDED: EAB count and RAM bits]
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel Asynchronous
Programmability — SRAM-based, in-system programmable
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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