EPF8820ABC225-4 vs EPF8820ARC-4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF8820ABC225-4 por Intel e EPF8820ARC-4 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF8820ABC225-4 EPF8820ARC-4
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,20 $19,95
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 —
User I/Os 152 —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.5 um CMOS SRAM
Tensão de alimentação 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) —
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -4
Encapsulamento 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 208-BFQFP Exposed Pad (R-C suffix)
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to +70C (commercial)
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) —
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: lead-free status]
Lead-Free unknown —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Logic Elements (LEs) — 672
User I/O Pins — 152
Core Voltage (VCCINT) — 5 V
I/O Voltage (VCCIO) — 3.3 V / 5 V tolerant
Embedded Array Blocks (EAB) — [DATA_NEEDED: EAB count and RAM bits]
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel Asynchronous
Programmability — SRAM-based, in-system programmable
Tipo de montagem — Surface Mount

Fichas técnicas e recursos

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