EPF8820ARC208-3 vs EPF8636ARC208-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8820ARC208-3 von Intel und EPF8636ARC208-3 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8820ARC208-3 EPF8636ARC208-3
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $62,00 $19,95
Series FLEX 8000 FLEX 8000
Family FLEX 8000 (EPF8820) FLEX 8000 (FLEX 8K)
Usable Gates 8,000 —
Logic Cells / Elements 672 —
Registers 152 —
Maximum Operating Frequency 125 MHz —
Supply Voltage (VCC) 4.75 V to 5.25 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS —
Configuration Memory SRAM (volatile) —
Gehäuse / Bauform 208-BFQFP Exposed Pad (208-RQFP, 28x28 mm) —
Supplier Device Package 208-RQFP (28x28) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
In-Circuit Reconfigurability (ICR) Yes (via external configuration devices) —
Boundary-Scan Test JTAG (IEEE 1149.1) —
I/O Tolerance 3.3 V / 5 V —
Clock Networks 4 dedicated low-skew global clocks —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant per distributor listing
Lead-Free / Finish [DATA_NEEDED: lead-free finish] —
Typical Gate Count — 6,000 gates
Logic Elements / Cells — 504
Number of User I/O — 136
Operating Frequency (max) — 125 MHz
Versorgungsspannung — 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal)
Technology — CMOS SRAM, 0.42 um process
Speed Grade — -3
Gehäuse — 208-RQFP (28x28 mm) with exposed pad
Package Category — 208-BFQFP Exposed Pad
Betriebstemperatur — 0 C to +70 C (commercial)
Configuration Method — SRAM, loaded via serial EPROM or download cable

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