EPF8820ARC208-3 vs EPF8636ARC208-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF8820ARC208-3 por Intel y EPF8636ARC208-3 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF8820ARC208-3 EPF8636ARC208-3
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $62,00 $19,95
Series FLEX 8000 FLEX 8000
Family FLEX 8000 (EPF8820) FLEX 8000 (FLEX 8K)
Usable Gates 8,000 —
Logic Cells / Elements 672 —
Registers 152 —
Maximum Operating Frequency 125 MHz —
Supply Voltage (VCC) 4.75 V to 5.25 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS —
Configuration Memory SRAM (volatile) —
Encapsulado / Carcasa 208-BFQFP Exposed Pad (208-RQFP, 28x28 mm) —
Supplier Device Package 208-RQFP (28x28) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
In-Circuit Reconfigurability (ICR) Yes (via external configuration devices) —
Boundary-Scan Test JTAG (IEEE 1149.1) —
I/O Tolerance 3.3 V / 5 V —
Clock Networks 4 dedicated low-skew global clocks —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant per distributor listing
Lead-Free / Finish [DATA_NEEDED: lead-free finish] —
Typical Gate Count — 6,000 gates
Logic Elements / Cells — 504
Number of User I/O — 136
Operating Frequency (max) — 125 MHz
Tensión de alimentación — 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal)
Technology — CMOS SRAM, 0.42 um process
Speed Grade — -3
Encapsulado — 208-RQFP (28x28 mm) with exposed pad
Package Category — 208-BFQFP Exposed Pad
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +70 C (commercial)
Configuration Method — SRAM, loaded via serial EPROM or download cable

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