EPM1270F256C5N vs EPM2210F256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM1270F256C5N von Altera und EPM2210F256C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM1270F256C5N EPM2210F256C4N
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $16,20 $39,85
Series MAX II —
Family EPM1270 MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD
Number of Macrocells 980 —
Number of Logic Elements 1270 —
Number of User I/O 212 —
Propagation Delay (tPD) 6.2 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 201.1 MHz —
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur 0°C to 85°C (TJ) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Gehäuse / Bauform 256-FBGA (256-BGA) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Process Technology 0.18 µm 0.18 µm
Programmable Type Non-volatile flash, in-system programmable —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP
RoHS-Status Details (per distributor product page) Compliant
Logic Elements (LE) — 2210
Macro Cells — 1700
User Flash Memory — 204 Kbit
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) — 7.0 ns
Maximum User I/O Pins — 212 (varies with package)
Global Clock Networks — 4
Core Supply Voltage — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical)
MultiVolt I/O Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to +85 °C (Commercial)
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Lead-Free — Yes

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