EPM1270F256C5N vs EPM2210F256C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM1270F256C5N por Altera e EPM2210F256C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM1270F256C5N EPM2210F256C4N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16,20 $39,85
Series MAX II —
Family EPM1270 MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD
Number of Macrocells 980 —
Number of Logic Elements 1270 —
Number of User I/O 212 —
Propagation Delay (tPD) 6.2 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 201.1 MHz —
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Temperatura de operação 0°C to 85°C (TJ) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Encapsulamento / Caixa 256-FBGA (256-BGA) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Process Technology 0.18 µm 0.18 µm
Programmable Type Non-volatile flash, in-system programmable —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP
Status RoHS Details (per distributor product page) Compliant
Logic Elements (LE) — 2210
Macro Cells — 1700
User Flash Memory — 204 Kbit
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) — 7.0 ns
Maximum User I/O Pins — 212 (varies with package)
Global Clock Networks — 4
Core Supply Voltage — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical)
MultiVolt I/O Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz
Faixa de temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (Commercial)
Encapsulamento — 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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