EPM2210F256C4 vs EPM2210F256C4N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EPM2210F256C4 von Altera und EPM2210F256C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EPM2210F256C4 | EPM2210F256C4N |
|---|---|---|
| Marke | Altera | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $42,80 | $39,85 |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| User I/O Pins | 212 | — |
| Gehäuse | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 0.18 µm |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| I/O Supply Voltage (MultiVolt) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Pin-to-pin Delay (tPD1) | 7 ns | — |
| Maximum Frequency (fMAX) | 201 MHz | — |
| Betriebstemperatur | 0 °C to +85 °C (commercial extended) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) ISP | JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX II |
| Device Type | — | CPLD |
| Logic Elements (LE) | — | 2210 |
| Macro Cells | — | 1700 |
| User Flash Memory | — | 204 Kbit |
| Maximum Internal Frequency | — | 247.5 MHz |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | — | 7.0 ns |
| Maximum User I/O Pins | — | 212 (varies with package) |
| Global Clock Networks | — | 4 |
| MultiVolt I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz |
| Betriebstemperaturbereich | — | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Lead-Free | — | Yes |