EPM240F100C5N vs EPM240GT100C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM240F100C5N von Intel und EPM240GT100C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM240F100C5N EPM240GT100C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,20 $9,95
Device Family MAX II —
Logic Elements (LEs) 240 —
Macrocells 192 —
User I/O Pins (maximum) 80 —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 4.7 ns —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: fmax per datasheet] —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: count] —
Gehäuse 100-ball FineLine BGA (FBGA-100) TQFP-100 (100-TQFP, 16 × 16 mm, 0.5 mm pitch)
Betriebstemperaturbereich 0C to +85C (commercial) —
Supply Voltage Core (VCCINT) 3.3 V —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V (MultiVolt) —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on) —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Programming Interface JTAG / ByteBlasterMV IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant —
Family — MAX II
Logic Elements (LE) — 240
Equivalent Macro Cells — 192
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 4.7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
User I/O Count — 80
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Process Technology — 0.18 µm 6-layer-metal flash
Core Supply Voltage — 1.8 V (internal)
I/O Bank Voltages (MultiVolt) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Betriebstemperatur — 0 °C to 85 °C (commercial, C3 suffix)
MSL-Level — 3 (168 hours)

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