EPM570F256C3N vs EPM570FGF256I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C3N von Intel und EPM570FGF256I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C3N EPM570FGF256I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $13,75 $19,80
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LEs) 570 570
Equivalent Macrocells 440 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Maximum Operating Frequency 304 MHz —
Process Technology 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS 0.18 micron
Core Voltage 2.5 V / 3.3 V —
I/O Voltage Support (MultiVolt) 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (FGF256)
User I/O Count [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] —
Operating Temperature (C3 grade) 0 C to +85 C (commercial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP JTAG / ISP
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status Compliant (per DigiKey listing) Compliant
Lead-Free Yes (per suffix 'N' convention) —
Typical Macroscopic Functions Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing —
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Macrocells — 440
Propagation Delay (tPD) — 5.0 ns
User I/O Pins (max) — 212
Configuration Memory — Internal Flash (non-volatile, instant-on)
Versorgungsspannung — 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 5 (fast)
Betriebstemperatur — -40C to +100C

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