EPM570F256C3N vs EPM570FGF256I5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570F256C3N por Intel y EPM570FGF256I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570F256C3N EPM570FGF256I5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,75 $19,80
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LEs) 570 570
Equivalent Macrocells 440 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Maximum Operating Frequency 304 MHz —
Process Technology 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS 0.18 micron
Core Voltage 2.5 V / 3.3 V —
I/O Voltage Support (MultiVolt) 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Encapsulado 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (FGF256)
User I/O Count [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] —
Operating Temperature (C3 grade) 0 C to +85 C (commercial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP JTAG / ISP
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS Compliant (per DigiKey listing) Compliant
Lead-Free Yes (per suffix 'N' convention) —
Typical Macroscopic Functions Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing —
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Macrocells — 440
Propagation Delay (tPD) — 5.0 ns
User I/O Pins (max) — 212
Configuration Memory — Internal Flash (non-volatile, instant-on)
Tensión de alimentación — 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 5 (fast)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C

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