EPM570F256C4N vs EPM570F256C5 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C4N von Intel und EPM570F256C5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C4N EPM570F256C5
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,85 $7,10
Series MAX II MAX II
Logic Elements 570 LE 570
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 µm
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Betriebstemperaturbereich 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant —
Macro Cells — 440
User I/O — 160
User Flash Memory — 8 Kbit
Supply Voltage - Internal — 2.5 V / 3.3 V
Maximum Operating Frequency — 201.1 MHz
Propagation Delay (tPD max) — 5.4 ns
Programmable Type — In System Programmable (Flash)
JTAG Support — IEEE 1149.1
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (Commercial)
Speed Grade — C5 (5 ns)

Datenblätter & Ressourcen

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