EPM570F256C4N vs EPM570F256C5 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570F256C4N por Intel e EPM570F256C5 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570F256C4N EPM570F256C5
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,85 $7,10
Series MAX II MAX II
Logic Elements 570 LE 570
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 µm
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant —
Macro Cells — 440
User I/O — 160
User Flash Memory — 8 Kbit
Supply Voltage - Internal — 2.5 V / 3.3 V
Maximum Operating Frequency — 201.1 MHz
Propagation Delay (tPD max) — 5.4 ns
Programmable Type — In System Programmable (Flash)
JTAG Support — IEEE 1149.1
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (Commercial)
Speed Grade — C5 (5 ns)

Fichas técnicas e recursos

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