EPM570F256C4N vs EPM570F256I5 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C4N von Intel und EPM570F256I5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C4N EPM570F256I5
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,85 $12,60
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA) —
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash —
Maximum Internal Frequency 304 MHz [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade]
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Betriebstemperaturbereich 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Family — MAX II
Logic Elements (LE) — 570
Maximum User I/O Pins — 160
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Package Type — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
Supply Voltage - Core — 3.3 V (also operates at 3.3V per part description)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI
MultiVolt I/O — 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
In-System Programmability — Yes
Non-volatile Configuration — Yes (on-chip flash)
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) — 5 ns to 7 ns
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: number of PLLs]
Width — 17 mm (per Partstack)
Speed Grade — I5

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