EPM570F256C4N vs EPM570F256I5 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570F256C4N por Intel e EPM570F256I5 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570F256C4N EPM570F256I5
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,85 $12,60
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA) —
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash —
Maximum Internal Frequency 304 MHz [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade]
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Family — MAX II
Logic Elements (LE) — 570
Maximum User I/O Pins — 160
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Package Type — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
Supply Voltage - Core — 3.3 V (also operates at 3.3V per part description)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI
MultiVolt I/O — 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
In-System Programmability — Yes
Non-volatile Configuration — Yes (on-chip flash)
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) — 5 ns to 7 ns
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: number of PLLs]
Width — 17 mm (per Partstack)
Speed Grade — I5

Fichas técnicas e recursos

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