EPM570F256C5 vs EPM570F256C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C5 von Intel und EPM570F256C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C5 EPM570F256C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,10 $14,85
Series MAX II —
Logic Elements 570 —
Macro Cells 440 —
User I/O 160 —
User Flash Memory 8 Kbit 8 Kbits
Process Technology 0.18 µm 0.18 µm
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz 304 MHz
Propagation Delay (tPD max) 5.4 ns —
Programmable Type In System Programmable (Flash) —
JTAG Support IEEE 1149.1 —
Gehäuse 256-ball FBGA 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (Commercial) Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade)
Speed Grade C5 (5 ns) —
Family — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements / Macro Cells — 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent)
Propagation Delay (tPD) — [DATA_NEEDED: tPD in ns]
User I/O Count — 80 (max for F256 package)
Supply Voltage - Core — 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core)
Supply Voltage - I/O — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) - ISP
Configuration Memory — Non-volatile on-chip flash
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes
Design Software — Quartus II / Quartus Prime (legacy support)

Datenblätter & Ressourcen

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