EPM570F256C5N vs EPM2210F256C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256C5N von Altera und EPM2210F256C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256C5N EPM2210F256C3N
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,03 $47,10
Family MAX II —
Logic Elements 570 —
Number of Macrocells 440 —
Internal Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
User I/O Count 160 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Operating Frequency 304 MHz —
Process Technology 0.18 um 0.18 um flash CMOS
User Flash Memory 8 Kbits 8 Kbits
Program Memory Type Non-volatile Flash —
MultiVolt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system —
Gehäuse 256-FBGA (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to 85C (TJ) —
Series — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Programmable Type — In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')
RoHS-Status — Compliant (per DigiKey product page)
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)

Datenblätter & Ressourcen

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