EPM570F256I5 vs EPM570FGF256I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570F256I5 von Intel und EPM570FGF256I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570F256I5 EPM570FGF256I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,60 $19,80
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LE) 570 —
Maximum User I/O Pins 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Package Type 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) -40C to +100C
Supply Voltage - Core 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI —
MultiVolt I/O 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG / ISP
In-System Programmability Yes —
Non-volatile Configuration Yes (on-chip flash) —
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) 5 ns to 7 ns —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Width 17 mm (per Partstack) —
Speed Grade I5 5 (fast)
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements (LEs) — 570
Macrocells — 440
Propagation Delay (tPD) — 5.0 ns
User I/O Pins (max) — 212
Gehäuse — 256-ball FBGA (FGF256)
Process Technology — 0.18 micron
Configuration Memory — Internal Flash (non-volatile, instant-on)
Versorgungsspannung — 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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