EPM570F256I5 vs EPM570FGF256I5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570F256I5 por Intel y EPM570FGF256I5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570F256I5 EPM570FGF256I5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,60 $19,80
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LE) 570 —
Maximum User I/O Pins 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Package Type 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) -40C to +100C
Supply Voltage - Core 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI —
MultiVolt I/O 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG / ISP
In-System Programmability Yes —
Non-volatile Configuration Yes (on-chip flash) —
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) 5 ns to 7 ns —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Width 17 mm (per Partstack) —
Speed Grade I5 5 (fast)
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements (LEs) — 570
Macrocells — 440
Propagation Delay (tPD) — 5.0 ns
User I/O Pins (max) — 212
Encapsulado — 256-ball FBGA (FGF256)
Process Technology — 0.18 micron
Configuration Memory — Internal Flash (non-volatile, instant-on)
Tensión de alimentación — 3.3 V core / multi-volt I/O (1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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