EPM570GF256C4 vs EPM570GF256C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C4 von Intel und EPM570GF256C3 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C4 EPM570GF256C3
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $29,85 $10,40
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LEs) 570 —
Macrocells 440 —
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) —
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA) FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Ball Pitch 1.0 mm —
Montageart Surface Mount —
Process Technology 0.18 µm CMOS, flash-based configuration 0.18 um 6-layer-metal flash
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) —
RoHS-Status Lead-free, RoHS compliant Compliant (lead-free)
Device Model — EPM570
Logic Elements (LE) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

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