EPM570GF256C4 vs EPM570GF256C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GF256C4 par Intel et EPM570GF256C3 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570GF256C4 EPM570GF256C3
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $29,85 $10,40
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LEs) 570 —
Macrocells 440 —
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) —
Boîtier 256-ball FBGA (FineLine BGA) FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount —
Process Technology 0.18 µm CMOS, flash-based configuration 0.18 um 6-layer-metal flash
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) —
Statut RoHS Lead-free, RoHS compliant Compliant (lead-free)
Device Model — EPM570
Logic Elements (LE) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

Fiches techniques et ressources

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