EPM570GF256C4 vs EPM570GF256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C4 von Intel und EPM570GF256C4N von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C4 EPM570GF256C4N
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $29,85 $9,45
Family MAX II MAX II G
Logic Elements (LEs) 570 570
Macrocells 440 440
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns 4 ns
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) —
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) -40 °C to +125 °C (industrial)
Gehäuse 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 0.18 µm CMOS, flash-based configuration —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) Flash (non-volatile, instant-on)
RoHS-Status Lead-free, RoHS compliant —
Device Series — EPM570G
User I/Os — 212
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Speed Grade — C4 (tPD = 4 ns)
Internal fMAX — 304 MHz
Package Dimensions — 17 x 17 mm
Core Voltage — 1.8 V
I/O Bank Voltages (MultiVolt) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable
Lead-Free / RoHS — Lead-free, FBGA package

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