EPM570GF256C4 vs EPM570GF256C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570GF256C4 por Intel y EPM570GF256C4N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570GF256C4 EPM570GF256C4N
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $29,85 $9,45
Family MAX II MAX II G
Logic Elements (LEs) 570 570
Macrocells 440 440
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns 4 ns
Supply Voltage VCCINT 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V) —
I/O Bank Voltage VCCIO 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL) —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) -40 °C to +125 °C (industrial)
Encapsulado 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 0.18 µm CMOS, flash-based configuration —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP —
Configuration Memory Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM) Flash (non-volatile, instant-on)
Estado RoHS Lead-free, RoHS compliant —
Device Series — EPM570G
User I/Os — 212
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Speed Grade — C4 (tPD = 4 ns)
Internal fMAX — 304 MHz
Package Dimensions — 17 x 17 mm
Core Voltage — 1.8 V
I/O Bank Voltages (MultiVolt) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable
Lead-Free / RoHS — Lead-free, FBGA package

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