EPM570GM256I5N vs EPM570M256C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GM256I5N von Intel und EPM570M256C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GM256I5N EPM570M256C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $21,40 $19,45
Device Family MAX II —
Series MAX II G EPM570
Logic Elements (LE) 570 —
Macrocells 440 —
User I/Os 160 —
Propagation Delay (tpd) 5.4 ns (max) —
Internal Supply Voltage 1.71 V to 1.89 V —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Programmable Type In-System Programmable (ISP) —
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (TJ, industrial) 0°C to +85°C (commercial)
Package Type 256-TFBGA (MBGA), 11x11 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
JTAG / Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Process Technology 6-layer-metal flash CMOS 0.18 µm CMOS, non-volatile Flash
Family — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements (LEs) — 440
Macro Cells — 440
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Maximum Operating Frequency — 201.1 MHz
Supply Voltage - Core — 1.8 V
Supply Voltage - I/O Banks — 2.5 V / 3.3 V
User I/O Pins — 212 (max, package-limited)
User Flash Memory — 8 Kbits
Gehäuse — 256-MBGA (Micro FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / in-system programmable
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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