EPM570GT144C4N vs EPM570GT144C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GT144C4N von Intel und EPM570GT144C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GT144C4N EPM570GT144C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $22,50 $13,50
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LE) 570 —
Macrocells 440 —
Maximum User I/O 116 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits (8,192 bits)
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 5.4 ns (C4 speed grade) —
Supply Voltage (VCCINT) 3.3 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C3 grade)
Process Technology 0.18 µm, 6-layer-metal flash 0.30 µm 6-layer-metal flash CMOS
Gehäuse 144-pin TQFP 144-pin TQFP (GT144)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster JTAG IEEE 1149.1 (ISP)
Configuration Memory Non-volatile internal flash —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/O Count — 76 (max, package-dependent)
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD1) — 5.4 ns (commercial, fastest speed grade)
Core Supply Voltage — 1.8 V (internal regulator from VCCINT 3.3 V)
I/O Supply Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Configuration Method — Non-volatile on-chip flash (instant-on)
MSL-Level — MSL 3 (per JEDEC J-STD-020)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern