EPM570GT144C4N vs EPM570GT144C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570GT144C4N por Intel y EPM570GT144C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570GT144C4N EPM570GT144C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,50 $13,50
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LE) 570 —
Macrocells 440 —
Maximum User I/O 116 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits (8,192 bits)
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 5.4 ns (C4 speed grade) —
Supply Voltage (VCCINT) 3.3 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C3 grade)
Process Technology 0.18 µm, 6-layer-metal flash 0.30 µm 6-layer-metal flash CMOS
Encapsulado 144-pin TQFP 144-pin TQFP (GT144)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster JTAG IEEE 1149.1 (ISP)
Configuration Memory Non-volatile internal flash —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/O Count — 76 (max, package-dependent)
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD1) — 5.4 ns (commercial, fastest speed grade)
Core Supply Voltage — 1.8 V (internal regulator from VCCINT 3.3 V)
I/O Supply Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Configuration Method — Non-volatile on-chip flash (instant-on)
Nivel MSL — MSL 3 (per JEDEC J-STD-020)

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