EPM570M256C4N vs EPM570F256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570M256C4N von Intel und EPM570F256C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570M256C4N EPM570F256C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,31 $26,85
Family MAX II —
Device Logic Elements 440 LE —
Macro Cells 440 —
Maximum User I/Os 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbit
Internal Performance (fMAX) 247.5 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 µm 6-layer-metal flash
Configuration Memory On-chip Flash (non-volatile, instant-on ≤ 0.5 ms) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
Gehäuse 256-ball Micro FineLine BGA (MBGA), 11 × 11 mm 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperatur -40 °C to +125 °C —
Lead-Free / RoHS Yes, LEAD FREE (per datasheet.com spec listing) —
Logic Family CMOS —
Series — MAX II
Logic Elements — 570 LE
Macrocells — 440
Logic Array Blocks (LABs) — 57
User I/O Count — 160
Package Size — 17 mm × 17 mm
Maximum Internal Frequency — 304 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V, 3.3 V
MultiVolt I/O Voltages — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to +70 °C (commercial)
In-System Programmability (ISP) — Yes (JTAG)
RoHS-Status — Compliant

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