EPM570M256C4N vs EPM570F256C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570M256C4N por Intel e EPM570F256C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570M256C4N EPM570F256C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,31 $26,85
Family MAX II —
Device Logic Elements 440 LE —
Macro Cells 440 —
Maximum User I/Os 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbit
Internal Performance (fMAX) 247.5 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 µm 6-layer-metal flash
Configuration Memory On-chip Flash (non-volatile, instant-on ≤ 0.5 ms) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
Encapsulamento 256-ball Micro FineLine BGA (MBGA), 11 × 11 mm 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação -40 °C to +125 °C —
Lead-Free / RoHS Yes, LEAD FREE (per datasheet.com spec listing) —
Logic Family CMOS —
Series — MAX II
Logic Elements — 570 LE
Macrocells — 440
Logic Array Blocks (LABs) — 57
User I/O Count — 160
Package Size — 17 mm × 17 mm
Maximum Internal Frequency — 304 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay — 5.4 ns
Operating Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V, 3.3 V
MultiVolt I/O Voltages — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Faixa de temperatura de operação — 0 °C to +70 °C (commercial)
In-System Programmability (ISP) — Yes (JTAG)
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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