EPM570ZF256C7N vs EPM570GF256C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570ZF256C7N von Intel und EPM570GF256C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570ZF256C7N EPM570GF256C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,85 $17,95
Series MAX II —
Programmable Type In System Programmable —
Macro Cells 440 —
Logic Elements (LE) 440 —
Embedded Flash Memory 8 Kbit —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 9 ns —
Maximum Operating Frequency 201 MHz (internal) —
Maximum User I/O Pins 160 —
Supply Voltage - Internal (VCCINT) 1.71 V to 1.89 V —
I/O Bank Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Supplier Device Package 256-MBGA (11x11 mm) —
Package Type Code 256-FBGA / 256-TFBGA —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.18 µm flash-based CMOS 0.18 µm Flash-based CMOS
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Betriebstemperaturbereich 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C') —
Montageart Surface Mount —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Status Lead free —
Device Family — MAX II
Logic Elements — 570
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Maximum Frequency (fMAX) — 304 MHz
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Operating Voltage (VCCINT) — 3.3 V
I/O Voltage Support (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Configuration Method — Non-volatile, instant-on (Flash)
Betriebstemperatur — -40 °C to +125 °C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (Lead-free finish)

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