EPM570ZF256C7N vs EPM570GF256C5N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570ZF256C7N por Intel y EPM570GF256C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570ZF256C7N EPM570GF256C5N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,85 $17,95
Series MAX II —
Programmable Type In System Programmable —
Macro Cells 440 —
Logic Elements (LE) 440 —
Embedded Flash Memory 8 Kbit —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 9 ns —
Maximum Operating Frequency 201 MHz (internal) —
Maximum User I/O Pins 160 —
Supply Voltage - Internal (VCCINT) 1.71 V to 1.89 V —
I/O Bank Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Supplier Device Package 256-MBGA (11x11 mm) —
Package Type Code 256-FBGA / 256-TFBGA —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.18 µm flash-based CMOS 0.18 µm Flash-based CMOS
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C') —
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Status Lead free —
Device Family — MAX II
Logic Elements — 570
Macrocells — 440
Maximum User I/Os — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Maximum Frequency (fMAX) — 304 MHz
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Operating Voltage (VCCINT) — 3.3 V
I/O Voltage Support (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Encapsulado — 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Configuration Method — Non-volatile, instant-on (Flash)
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +125 °C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (Lead-free finish)

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