EPM9560RI208-10 vs EPM9560RI208-20N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM9560RI208-10 von Intel und EPM9560RI208-20N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM9560RI208-10 EPM9560RI208-20N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $67,80 $0,00
Family MAX 9000 —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Usable Gates 12,000 12,000
Macrocells 560 560
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 10 ns —
Maximum Counter Frequency 144 MHz —
Supply Voltage (VCCINT) 5.0 V —
User I/O Pins 212 (typical for 208-RQFP package) —
Gehäuse 208-pin RQFP (Power Quad Flat Pack) 208-pin RQFP
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (Industrial) Industrial (-40C to +85C)
Programming Interface IEEE 1149.1 (JTAG) / ISP —
Configuration Memory EEPROM, 100 erase/program cycles —
RoHS-Status ROHS3 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 Hours) —
Lead Time 1-7 days (per fpgalink listing) —
Device Family — MAX 9000
Pin-to-Pin Delay — 20 ns (-20 speed grade)
Counter Speed — 100 MHz
Versorgungsspannung — 5.0 V
Configuration Technology — EEPROM (non-volatile)
In-System Programmability — Yes, via IEEE Std. 1149.1 JTAG
Development Tool — MAX+PLUS II
Design Entry — Schematic, VHDL, Verilog HDL, AHDL
Packaging — Tray
Logic Architecture — Third-generation MAX (Multiple Array MatriX)
Fabrication Process — Advanced CMOS

Datenblätter & Ressourcen

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