H5TC4G63AFR-PBI vs MT41K256M16RE-125:D Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5TC4G63AFR-PBI von SK hynix und MT41K256M16RE-125:D von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5TC4G63AFR-PBI MT41K256M16RE-125:D
Marke SK hynix Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,50 $4,19
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
Datenrate DDR3-1600 (PC3L-12800) 1600 MT/s
Versorgungsspannung 1.35 V 1.35 V
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (BL8) 8, 4
CAS-Latenz Programmable 11
On-Die Termination (ODT) Yes —
Refresh Period 7.8 us at 85°C —
Betriebstemperaturbereich -40°C to +95°C —
Gehäuse 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) FBGA-96 (9x14 mm)
Montageart Surface Mount —
Number of Terminals 96 —
RoHS-Status Compliant —
Density — 4 Gb
Betriebstemperatur — 0C to +95C (TC)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

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