H5TC4G63CFR-PBL vs H5TC4G63MFR-PBA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von H5TC4G63CFR-PBL von SK hynix und H5TC4G63MFR-PBA von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | H5TC4G63CFR-PBL | H5TC4G63MFR-PBA |
|---|---|---|
| Marke | SK hynix | SK hynix |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $6,50 | $6,50 |
| Speichertyp | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Speichergröße | 4 Gb (256M x 16) | — |
| Versorgungsspannung | 1.35 V | — |
| Datenrate | 1600 Mbps (PC3L-12800) | 1866 Mbps (PC3L-14900) |
| Gehäuse | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96-ball FBGA |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Terminal Form | BALL | — |
| Burst Length | 8 | BL8, BL4 (with burst chop) |
| CAS-Latenz | 11, 12, 13 | — |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Refresh Period | 7.8 us at 85C | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Halogenfrei | Yes | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Speicherorganisation | — | 256M x 16 |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.35V (+0.100V/-0.067V) |
| CAS Latency (CL) | — | Programmable |
| CAS Write Latency (CWL) | — | Programmable |
| Additive Latency | — | Programmable |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Temperature-Compensated Self-Refresh | — | Yes |
| Process Technology | — | 30nm-class |
| RoHS Compliant | — | Yes (Lead-Free & Halogen-Free) |