IRLML6346TRPBF vs IRLML0030TRPBF Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von IRLML6346TRPBF von Infineon und IRLML0030TRPBF von Infineon. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter IRLML6346TRPBF IRLML0030TRPBF
Marke Infineon Infineon
Kategorie MOSFETs MOSFETs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,18 $0,13
Polarity N-Channel —
Drain-Source Voltage (VDS) 30 V 30 V
Continuous Drain Current (ID) 3.4 A (TA=25C) —
Pulsed Drain Current (IDM) [DATA_NEEDED: pulsed drain current] —
RDS(on) max @ VGS=2.5V 63 mOhm —
RDS(on) max @ VGS=4.5V [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=4.5V] —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) [DATA_NEEDED: VGS(th) value] —
Gate Drive Capability 2.5V logic-level —
Maximum Power Dissipation (PD) 1.3 W (TA=25C, 1in2 FR4) —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -55C to +150C —
Gehäuse Micro3 / SOT-23 Micro3 / SOT-23 (3-pin)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Technology HEXFET Power MOSFET IR HEXFET Power MOSFET
MSL-Level 1 1 (unlimited floor life per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free Finish Yes (PBF suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant
FET Type — N-Channel
Continuous Drain Current (ID) at TA=25C — 5.3 A
Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) max — 27 mOhm at VGS=4.5V
Gate-Source Threshold Voltage (VGS(th)) — Logic-level (5 V optimized)
Total Gate Charge (Qg) — 3.6 nC typical
Power Dissipation (PD) at TA=25C — 1.3 W
Betriebstemperaturbereich — -55C to +150C
Soldering — Wave-solder capable
Qualification — JEDEC standard

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