K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WC-BIWE Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WB-BICH von Samsung Electronics und K4A8G085WC-BIWE von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WC-BIWE |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $4,96 | $6,29 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| Speicherorganisation | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Versorgungsspannung | 1.2V | — |
| Datenrate | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 3200 Mbps |
| Gehäuse | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Betriebstemperatur | 0°C to 85°C | — |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | 8 (BL8), 4 (BC4) |
| CAS-Latenz | Programmable | 22 (CL22) |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Die Revision | B-die | — |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Supply Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Betriebstemperaturbereich | — | -40°C to +95°C |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Schnittstelle | — | POD-12 |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| RoHS-Status | — | Compliant |