K4A8G085WB vs K4A8G085WB-BCRC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WB von Samsung Electronics und K4A8G085WB-BCRC von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A8G085WB K4A8G085WB - 8Gb B-die DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB - 8Gb B-die DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4A8G085WB K4A8G085WB-BCRC
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,20 $6,80
Speichertyp DDR4 SDRAM (B-die) DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb
Speicherorganisation 1G x 8 1G x 8
Versorgungsspannung 1.2 V 1.2 V
Gehäuse 78-pin FBGA 78-ball FBGA
Montageart Surface Mount —
Operating Mode DLL Enabled mode (per datasheet) —
Speed Grade Suffixes -BCRC, -BIRC, -BCTD, -BCPB (per family naming) —
Datenrate [DATA_NEEDED: speed grade data rate in Mbps] 2400 Mbps
tCL/cas latency [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to 85°C
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] —
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank/bank group count] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Termination Voltage (VTT) [DATA_NEEDED: VTT value] —
Number of Terminals — 78
Refresh Cycles — 8192
Access Time — 0.175 ns
Technology — CMOS
Burst Length — 8 and 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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