K4A8G085WB vs K4A8G085WB-BCRC Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB por Samsung Electronics y K4A8G085WB-BCRC por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WB K4A8G085WB - 8Gb B-die DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB - 8Gb B-die DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB ✓ Activo
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WB K4A8G085WB-BCRC
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,20 $6,80
Tipo de memoria DDR4 SDRAM (B-die) DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb
Organización de memoria 1G x 8 1G x 8
Tensión de alimentación 1.2 V 1.2 V
Encapsulado 78-pin FBGA 78-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount —
Operating Mode DLL Enabled mode (per datasheet) —
Speed Grade Suffixes -BCRC, -BIRC, -BCTD, -BCPB (per family naming) —
Velocidad de datos [DATA_NEEDED: speed grade data rate in Mbps] 2400 Mbps
tCL/cas latency [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to 85°C
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] —
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank/bank group count] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Termination Voltage (VTT) [DATA_NEEDED: VTT value] —
Number of Terminals — 78
Refresh Cycles — 8192
Access Time — 0.175 ns
Technology — CMOS
Burst Length — 8 and 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

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