K4A8G165WB-BCRC vs K4A4G165WD-BCRC Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A8G165WB-BCRC von Samsung Electronics und K4A4G165WD-BCRC von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4A8G165WB-BCRC | K4A4G165WD-BCRC |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $12,57 | $5,10 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) | DDR4 SDRAM |
| Speichergröße | 8 Gb (1 GB) | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Datenrate | 2400 Mbps (PC4-19200) | — |
| Versorgungsspannung | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | 1.2 V |
| Technology | CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die | — |
| Gehäuse | 96-ball FBGA (PBGA96) | FBGA-96 |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Schnittstelle | DDR4 (Double Data Rate, synchronous) | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT with dynamic ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| CRC / CA Parity | Yes (CRC function) | — |
| Auto Precharge | Yes | Yes |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Refresh | Auto-refresh and self-refresh | — |
| RoHS-Status | Compliant | Lead free / RoHS Compliant |
| Density | — | 4 Gbit |
| Speicherorganisation | — | 256M x 16 |
| Speed Bin | — | DDR4-2400 (BCRC) |
| Process Generation | — | Samsung D-die |
| Schnittstellentyp | — | DDR4 (double data rate, parallel) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |