K4RBH086VB-BCQK vs K4RAH086VP-BCWM Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4RBH086VB-BCQK von Samsung Electronics und K4RAH086VP-BCWM von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4RBH086VB-BCQK | K4RAH086VP-BCWM |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $0,00 | $0,00 |
| Speichertyp | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 16 Gb | — |
| Speicherorganisation | 2G x 8 | — |
| Datenrate | 4800 Mbps | 5600 Mbps/pin |
| Supply Voltage (VDD) | 1.1 V | — |
| Schnittstelle | DDR5 (CA bus, ODECC) | Parallel |
| On-die ECC | Yes | — |
| Gehäuse | FBGA-82 | [DATA_NEEDED: exact FBGA package code and body size] |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate 32ms/64ms] | — |
| CAS Latency (CL) | [DATA_NEEDED: CAS latency at 4800 Mbps] | — |
| Power Supply Rails | VDD/VDDQ 1.1 V (PMIC on module) | — |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| RoHS-Status | Compliant | unknown |
| Packaging | [DATA_NEEDED: tray or tape and reel standard quantity] | Tray |
| Speichergröße | — | 16 Gb |
| Memory Organization | — | 2G x 8 |
| Versorgungsspannung | — | 1.1 V |
| Technology | — | DRAM DDR5 |
| Memory Format | — | DRAM |
| Volatile / Non-Volatile | — | Volatile |
| Application Segment | — | Industrial |
| Lebenszyklusstatus | — | Active |