K4RBH086VB-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4RBH086VB-BCWM von Samsung Electronics und K4RHE086VB-BCWM von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4RBH086VB-BCWM | K4RHE086VB-BCWM |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $0,00 | $7,65 |
| Speichertyp | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 16 Gb | 24 Gb |
| Speicherorganisation | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Versorgungsspannung | 1.1 V | 1.1 V |
| Datenrate | [DATA_NEEDED: data rate for K4RBH speed grade (sister K4RAH086VB grade is 5600 Mbps)] | 5600 Mbps |
| Schnittstelle | Parallel, DDR5 | DDR5 (JEDEC) |
| Gehäuse | 82-FBGA | 82 FBGA |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0 C to 85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Product Status | Mass Production | — |
| Memory Format | Volatile (DRAM) | — |
| Technology | DDR5 SDRAM | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | Samsung Semiconductor |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| On-Die ECC | Yes (per JEDEC DDR5 specification) | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |
| Configuration | — | x8 |
| Application Segment | — | Server / Data Center / Premium PC |
| Access Time / CAS Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Package Height | — | [DATA_NEEDED: package height] |