K4RBH086VB-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4RBH086VB-BCWM por Samsung Electronics e K4RHE086VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4RBH086VB-BCWM | K4RHE086VB-BCWM |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $7,65 |
| Tipo de memória | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 16 Gb | 24 Gb |
| Organização da memória | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Tensão de alimentação | 1.1 V | 1.1 V |
| Taxa de dados | [DATA_NEEDED: data rate for K4RBH speed grade (sister K4RAH086VB grade is 5600 Mbps)] | 5600 Mbps |
| Interface | Parallel, DDR5 | DDR5 (JEDEC) |
| Encapsulamento | 82-FBGA | 82 FBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0 C to 85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Product Status | Mass Production | — |
| Memory Format | Volatile (DRAM) | — |
| Technology | DDR5 SDRAM | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | Samsung Semiconductor |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| On-Die ECC | Yes (per JEDEC DDR5 specification) | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |
| Configuration | — | x8 |
| Application Segment | — | Server / Data Center / Premium PC |
| Access Time / CAS Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Package Height | — | [DATA_NEEDED: package height] |