LPC55S26JBD64K vs LPC5528JBD64K Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von LPC55S26JBD64K von NXP Semiconductors und LPC5528JBD64K von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64K LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
LPC5528JBD64K LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter LPC55S26JBD64K LPC5528JBD64K
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,89 $5,30
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
Maximale Taktfrequenz 150 MHz 150 MHz
Flash Memory Size 256 KB (256K x 8) —
RAM Size 144 KB (144K x 8) —
Security Features ARM TrustZone (secure LPC55S2x variant) —
Memory Protection Unit Yes (MPU) Yes (MPU)
Interrupt Controller NVIC with NMI input (selectable sources) NVIC (built-in)
Gehäuse 64-HTQFP (10 x 10 mm) 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +105C (TA) -40C to +105C
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V
Number of I/O [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral list] —
Packaging Tray Tray
Series LPC55S2x (EdgeVerse platform) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Flash Memory — 512KB (512K x 8)
SRAM — [DATA_NEEDED: SRAM size]
NMI Input — Yes, with selectable sources
Process Technology — 40-nm NVM
Platform — NXP EdgeVerse
Peripherals / Connectivity — [DATA_NEEDED: peripheral set]
GPIO Count — [DATA_NEEDED: GPIO count]

Datenblätter & Ressourcen

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